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根据焊接工作室(焊件放置处)的真空度不同,电子束焊的分类:
(1)高真空电子束焊 。工作室与电子枪同在一室,真空度为10-2~10-1Pa,适用于难熔、活性、高纯金属及小零件的精密焊接。
(2)低真空电子束焊 。工作室与电子枪被分为两个真空室,工作室的真空度为10-1~15Pa,适用于较大型的结构件,和对氧、氮不太敏感的难熔金属。
(3)非真空电子束焊 。需另加惰性气体保护罩或喷嘴,焊件与电子束流出口的距离应控制在10mm左右,以减少电子束与气体分子碰撞造成的散射。非真空电子束焊适用于碳钢、低合金钢、不锈钢、难熔金属及铜、铝合金等的焊接,焊件尺寸不受限制。
真空电子束焊的优点:
(1)电子束能量密度大,最高可达5×108W/cm2,约为普通电弧的5000~10000倍,热量集中,热效率高,热影响区小,焊缝窄而深,焊接变形极小。
(2)在真空环境下焊接,金属不与气相作用,接头强度高。
(3)电子束焦点半径可调节范围大,控制灵活,适应性强,可焊接0.05mm的薄件,也可焊接200~700mm的厚板。
应用:特别适合焊接一些难熔金属、活性或高纯度金属以及热敏感性强的金属。但设备复杂,成本高,焊件尺寸受真空室限制,装配精度要求高,且易激发X射线,焊接辅助时间长,生产率低,这些弱点都限制了电子束焊的广泛应用。